SMT significa Surface Mount Technology. É uma tecnologia de montagem eletrónica em que os componentes são colocados diretamente na superfície da PCB.

Ao contrário da tecnologia THT, em que os terminais dos componentes atravessam furos na placa, o SMT permite montar componentes mais pequenos, com maior densidade e com elevado nível de automação.

É uma das tecnologias mais importantes na produção eletrónica moderna, especialmente quando o produto exige compactação, repetibilidade, precisão e eficiência industrial.

O que precisa saber

Definição:

SMT é uma tecnologia de montagem em que componentes SMD são soldados diretamente na superfície da PCB.

Para quem é:

É indicada para empresas que precisam de produtos eletrónicos compactos, fiáveis e preparados para produção eficiente.

Que problema resolve:

Permite aumentar a densidade de componentes, automatizar a assemblagem e melhorar a consistência da produção.

Capacidades da HFA:

Na HFA temos linhas SMT automatizadas, preparadas para produção em grande volume, montagem de um ou dois lados, componentes SMD variados e equipamentos de colocação de alta precisão. 

Próximos passos:

Para preparar uma montagem SMT, é necessário validar PCB, BOM, ficheiros pick and place, gerbers paste para fabrico de stencils, perfil de refusão a utilizar no projeto, requisitos de inspeção e plano de teste.

Como funciona o processo SMT?

O processo SMT começa com a aplicação de pasta de solda nos pads da PCB. Esta aplicação é feita através de stencil, de forma controlada e precisa, e é posteriormente inspecionada por equipamento SPI (Solder paste inspection) in-line.

Depois, os componentes SMD são colocados automaticamente sobre a placa por equipamentos “pick and place” de alta precisão. Em seguida, a PCB passa por um forno de refusão, onde a pasta de solda funde e cria a ligação elétrica e mecânica entre os componentes e a placa.

Após a refusão, são feitas inspeções para confirmar a qualidade da montagem. Nesta fase, podem ser usados sistemas como SPI, AOI e raio-X.

Na HFA, as linhas SMT incluem impressão automatizada de pasta de solda, equipamentos de colocação de alta precisão pick and place, sistemas AOI 3D, SPI 3D in-line e inspeção por raio-X off-line para componentes complexos como BGA e LGA. 

Que componentes podem ser montados por SMT?

A tecnologia SMT permite assemblar uma grande variedade de componentes SMD, desde componentes passivos muito pequenos até circuitos integrados complexos.

A HFA indica capacidade para colocar componentes como 0100, 2920, BGA, LGA, QFN, QFP, componentes THR em Pin in Paste e outros. As linhas também estão configuradas para diferentes tamanhos de placa e níveis de complexidade. 

SMT vs THT: qual é a diferença?

A diferença está na forma como os componentes são montados na PCB.

• Na tecnologia SMT, os componentes são colocados sobre a superfície da placa.

• Na tecnologia THT, os terminais dos componentes atravessam furos na PCB e são soldados do outro lado.

  
  

O SMT é normalmente escolhido quando se pretende:

• maior densidade de componentes; 

• miniaturização; 

• produção automatizada; 

• repetibilidade; 

• eficiência em volume. 

  
  

O THT continua a ser importante para componentes que exigem maior robustez mecânica, conectores, terminais, componentes maiores ou aplicações específicas.

Muitas placas combinam as duas tecnologias. Na HFA, trabalhamos com assemblagem SMT e THT, incluindo inserção automática e manual, soldadura por onda, soldadura seletiva e soldadura manual. 

Porque é que o SMT é tão importante?

O SMT tornou possível produzir equipamentos eletrónicos mais pequenos, mais complexos e mais eficientes. Esta tecnologia é essencial para sectores como telecomunicações, automotive, saúde, iluminação, aeroespacial, defesa e eletrónica geral.

Mas a automação não elimina a necessidade de controlo técnico. Uma montagem SMT de qualidade depende de:

• boa preparação dos ficheiros; 

• PCB corretamente desenhada; 

• footprints adequados; 

• stencil compatível com o processo; 

• aplicação controlada da pasta de solda; 

• perfil térmico adequado; 

• inspeção rigorosa; 

• plano de teste bem definido. 

Por isso, SMT não é apenas uma fase de assemblagem. É uma etapa industrial que exige precisão, controlo e experiência.

FAQ

A HFA faz montagem SMT?

Sim. A HFA tem linhas de montagem SMT automatizadas, otimizadas para produção em grande volume. 

A HFA faz montagem SMT dos dois lados da PCB?

Sim. A HFA indica que realiza montagem SMT de um ou dois lados. 

A HFA faz inspeção AOI e SPI?

Sim. A HFA disponibiliza AOI 3D para inspeção ótica automatizada e SPI 3D para inspeção da pasta de solda. 

A HFA faz inspeção por raio-X?

Sim. A HFA indica que disponibiliza inspeção por raio-X para analisar ligações de solda ocultas em componentes como BGA e LGA.