tecnologia

Para assemblar e testar os produtos são usadas tecnologias avançadas, de alta precisão e rapidez, que permitem obter produtos de qualidade, e consequentemente, a satisfação dos clientes.

A HFA recorre a tecnologia SMT para produzir as placas electrónicas, e todos os componentes assemblados no SMD são sujeitos a inspecção automática (AOI). É, também, realizada a montagem convencional (DIP - Dual in-line package) de componentes electrónicos, existindo dois processos distintos de soldadura, soldadura por onda e soldadura selectiva. São, ainda, executados testes, com a finalidade de simular a funcionalidade dos equipamentos.

home