Para assemblar e testar os produtos são usadas tecnologias avançadas, de alta precisão e rapidez, que permitem obter produtos de qualidade, e consequentemente, a satisfação dos clientes. A HFA recorre a tecnologia SMT para produzir as placas electrónicas, e todos os componentes assemblados no SMD são sujeitos a inspecção automática (AOI). É, também, realizada a montagem convencional (DIP - Dual in-line package) de componentes electrónicos, existindo dois processos distintos de soldadura, soldadura por onda e soldadura selectiva. São, ainda, executados testes, com a finalidade de simular a funcionalidade dos equipamentos. Capacidade Produtiva:  -  Linhas de SMD (Surface Mounting Device) - 9 pick place  -  Capacidade para 150.000 componentes hora  -  Assemblagem BGA´s, LGA´s, ultra fine pitch, 0204  -  Printers automáticas com inspecção óptica  -  Fornos de 7 e 9 zonas  -  AOI (Automatic Inspection System)  -  Soldadura Selectiva  -  Soldadura por Onda  -  Produção cumprindo a directiva ROHS (quando aplicável)  -  Equipamentos de cama de agulhas para testes funcionais e testes ICT